氧化铝陶瓷的烧结发展阶段和金属化处理方法

烧结是氧化铝陶瓷生产中的一个主要过程，在烧结前、烧结中和烧结后会发生许多不同的变化。氧化铝陶瓷一种以氧化铝为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化镐陶瓷呈白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。堇青石陶瓷为主晶相的陶瓷。耐压强度280~500MPa。抗拉强度25~40MPa。抗弯强度50~60MPa。首先在烧结前，控制好这个阶段的温度很重要，因为温度不断升高，生坯会随之收缩，但强度和密度不会有太大变化。

如果是微观的话，晶粒在尺寸上也不会有变化，但是对于这个社会阶段的胚体是比较简单容易导致出现开裂现象的，主要原因是因为粘结剂和水分都被完全的排出，所以需要我们可以一定要注意温度不断上升的速度。

其次，在烧结过程中，温度会略有变化，胚体会逐渐收缩，密度会发生很大变化，虽然晶粒尺寸没有明显变化，但基本之间的颗粒不再显示结合，整个孔隙会越来越小，同样由于胚体体积的变化，相对容易发生变形和开裂现象。

同时，烧结后温度将大幅度升高，胚胎和密度将发生很大变化，晶粒尺寸将发生明显变化，孔隙变小，形成许多孤立的孔隙，但部分孔隙直接留在晶粒上。

除了氧化铝陶瓷的烧结过程，我们还应该知道它的金属化是什么，就是在陶瓷表面牢固地附着一层金属膜，实现陶瓷与金属的焊接。目前陶瓷金属化有很多技巧，包括Mo-Mn法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。